YIKST無鉛焊料簡介


鉛的毒性美國環境保護署(EPA)：鉛及其化合物是17種嚴重危害人類壽命與自然環境的化學物質之一；工業廢棄品中的鉛通過滲入地下水系統而進入動物或人類的食物鏈；人體中存在過量的鉛將導致神經和再生系統紊亂、發育遲緩、血色素減少並引發貧血和高血壓；美國職業安全與健康管理署(OSHA)標準：成人血液中鉛含量應低於50mg/dl，兒童血液中鉛含量應低於30mg/dl。
無鉛的定義目前為止尚沒有國際通用定義；可借鑒標準：管道焊接用焊料及助焊劑中鉛含量應低於0.2wt%(美國)，0.1wt%(歐洲)；國際標準組織(ISO)提案：電子裝聯用焊料合金中鉛含量應低於0.1wt%。
無鉛焊料發展的重要進程 1991和1993年：美國參議院提出“Reid Bill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業界強烈反對而夭折； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元，目前仍在繼續； 1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品； 1998年10月：第一款批量生產的無鉛電子產品問世，Panasonic MiniDisc MJ30； 2000年1月：NEMI向工業界推薦標準化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用於再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用於波峰焊； 2000年6月：美國IPC Lead-Free Roadmap 第4版發表，建議美國企業界於2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化； 2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版發表，建議日本企業界於2003年實現標準化無鉛電子組裝； 2002年1月：歐盟 Lead-Free Roadmap1.0 版發表，根據問卷調查結果向業界提供關於無鉛化的重要統計資料； 2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外） 2003年3月，資訊產業部擬定《電子資訊產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子資訊產品不能含有Pb。