錫膏（焊料膏）

錫膏之印刷工藝

   絲網/範本印刷是最為常用的高效錫膏塗敷方式。由於錫膏的粘度對溫度和濕度相當敏感，印刷工位元或印刷設備的內部環境應盡可能保持18-24°C和40-50%RH，同時避免空氣流動。

絲網印刷

一般而言，只適用於焊點高度為300mm以上的場合；

適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield；

建議使用硬度為70-90的橡膠或聚亞安酯刮板；

錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸應該不大於絲網網孔尺寸的1/3；

絲網位置要保持與印刷電路板盡可能的平行。

模本印刷

一般而言，適用於焊點高度為100-300mm的場合；

適合的錫膏粘度為750,000~13000,000CPS Brookfield；

範本開孔的寬高比（W / T）應為1.5:1，印刷面積比PAR應

大於0.66。範本的具體設計請參見IPC-7525;

範本材料應為金屬，如不銹鋼或黃銅；

建議採用金屬刮板或硬度為90的橡膠/聚亞安酯刮板。