錫球 / 錫粒

電鍍用錫球/錫粒

    其制程中每一步驟均受嚴格控制並精選高純度合金。對金屬雜質的限制較為嚴格，並在每一制程中將氧化物降至最低程度，且完全去除非金屬污染物。

封裝用錫球

    本產品具有極高的純度和圓球度，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接應用。使用中具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。