锡球 / 锡粒

电镀用锡球/锡粒

    其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一制程中将氧化物降至最低程度，且完全去除非金属污染物。

封装用锡球

    本产品具有极高的纯度和圆球度，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接应用。使用中具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。