1、什么是无铅焊料
无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。
与有铅焊料相对比，无铅焊料中铅不再是一种基体金属元素。但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。
2、专利问题
所有二元合金均不存在任何专利问题
问题在于三元以及更多元合金方面，焦点在于Sn-Ag-Cu的专利问题
如果客户基于某种原因一定要使用三元合金，如Sn-Ag-Cu合金，则必须选择自己拥有相关专利或者已经取得国际上相关专利的使用授权许可的焊料生产商
亿铖达公司已经取得“具有抗氧化能力的Sn-Ag-Cu无铅焊料”的中国发明专利权ZL 03 1 10895.4
迄今为止，亿铖达公司是国内唯一一家获得美国Sn-Ag-Cu无铅焊料专利使用授权许可的焊料生产商
3、为什么要采用无铅化电子组装/无铅焊接？
| 1. |
人类社会越来越认识到：环保是可持续发展的必要条件 |
| 2. |
各国政府相关法令的制定与实施，特别是欧盟的WEEE和RoHS两个指令的正式生效，使得我们不得不转向无铅化电子组装，而且是刻不容缓 |
| 3. |
只有转向无铅化电子组装，才能与国际发展方向接轨和保持同步，才能够继续维护和国际电子巨头公司的合作关系 |
4、什么是无铅化电子组装/无铅焊接？
简而言之，在印刷电路板级组装过程中，采用无铅焊料产品作为连接材料的焊接工艺即为无铅焊接或无铅化电子组装。
进一步讲，被连接的电子元器件外引线（包括其表面镀层）和印刷电路板（包括其表面金属镀层）也必须是无铅材料。
再进一步讲，由于无铅焊料产品与有铅焊料产品在性能上有很大区别，无铅化电子组装必须采用与无铅焊料产品相配套的助焊剂、焊接设备和焊接工艺。
|