1985年3月，亿铖达焊锡制造有限公司于香港注册成立。进入二十一世纪，在绿色环保浪潮的推动下，亿铖达开始全新的发展历程。
2000年1月，通过ISO 9001质量管理体系认证（DNV）。
2001年9月，公司研发中心成立，并与哈尔滨工业大学联合成立“焊接博士研究生工作站”。
2003年1月，位于深圳市宝安西乡的新办公大楼投入使用。
2003年8月，推出环保型、水基型、低VOC助焊剂。
2003年8月，被国家标准化管理委员会指定为中国《无铅焊料》国家标准(GB/T20422-2006)的主要起草单位之一。
2004年4月，获得美国“Sn-Ag-Cu”无铅焊料专利（美国专利号：5527628）的使用授权许可。
2004年4月，位于东莞市企石镇、占地面积为30000平方米的新工厂投入使用。
2005年1月，通过ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证（SGS）。
2005年2月，推出“性价比最高的无铅焊锡---M507合金”。
2005年5月，推出环保型清洗剂ECO CLEANER。
2005年6月，“高抗氧化Sn-Ag-Cu无铅焊料”被中国国家知识产权局授予发明专利权（中国专利号：ZL 03 11089.4）。
2006年2月，“波峰焊用无铅软钎焊料合金”被中国国家知识产权局授予发明专利权（中国专利号：ZL 03 111446.6）。
2007年12月，通过QC 080000质量管理体系认证。
2007年7月，与美国Indium公司就双方各自拥有的专利进行交叉授权，进一步确保公司在未来低银化发展趋势中知识产权的有效地位。
2007年8月，M0507无铅锡线产品通过SONY公司认证，进而2008年2月起，公司成为SONY OEM 绿色合作伙伴。
2007年12月，通过IECQ QC080000有害物质过程管理体系认证（SGS）。
2008年，参与《钎焊接头强度试验方法》（GB/T 11363-2008）、《钎料润湿性试验方法》(GB/T 11364-2008)、《软钎剂分类与性能要求》(GB/T 15829-2008)三项中国国家标准的制修订工作。
2009年，研发中心承担两项广东省科技厅科研项目，公司获得深圳市政府标准化战略资金奖励。