1985年3月,亿铖达焊锡制造有限公司于香港注册成立。进入二十一世纪,在绿色环保浪潮的推动下,亿铖达开始全新的发展历程。
2000年1月,通过ISO 9001质量管理体系认证(DNV)。
2001年9月,公司研发中心成立,并与哈尔滨工业大学联合成立“焊接博士研究生工作站”。
2003年1月,位于深圳市宝安西乡的新办公大楼投入使用。
2003年8月,推出环保型、水基型、低VOC助焊剂。
2003年8月,被国家标准化管理委员会指定为中国《无铅焊料》国家标准(GB/T20422-2006)的主要起草单位之一。
2004年4月,获得美国“Sn-Ag-Cu”无铅焊料专利(美国专利号:5527628)的使用授权许可。
2004年4月,位于东莞市企石镇、占地面积为30000平方米的新工厂投入使用。
2005年1月,通过ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证(SGS)。
2005年2月,推出“性价比最高的无铅焊锡---M507合金”。
2005年5月,推出环保型清洗剂ECO CLEANER。
2005年6月,“高抗氧化Sn-Ag-Cu无铅焊料”被中国国家知识产权局授予发明专利权(中国专利号:ZL 03 11089.4)。
2006年2月,“波峰焊用无铅软钎焊料合金”被中国国家知识产权局授予发明专利权(中国专利号:ZL 03 111446.6)。
2007年12月,通过QC 080000质量管理体系认证。
2007年7月,与美国Indium公司就双方各自拥有的专利进行交叉授权,进一步确保公司在未来低银化发展趋势中知识产权的有效地位。
2007年8月,M0507无铅锡线产品通过SONY公司认证,进而2008年2月起,公司成为SONY OEM 绿色合作伙伴。
2007年12月,通过IECQ QC080000有害物质过程管理体系认证(SGS)。
2008年,参与《钎焊接头强度试验方法》(GB/T 11363-2008)、《钎料润湿性试验方法》(GB/T 11364-2008)、《软钎剂分类与性能要求》(GB/T 15829-2008)三项中国国家标准的制修订工作。
2009年,研发中心承担两项广东省科技厅科研项目,公司获得深圳市政府标准化战略资金奖励。