2017CEIA中国电子智能制造系列论坛之浙江 (杭州 )先进智能制造与可靠性工程技术研讨会将于7月21日在杭州明豪国际酒店召开，会议将由工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）专家进行权威专题讲座，国内外著名厂商发表精彩主题演讲及创新产品展示，并邀请浙江杭州及周边地区电子制造企事业单位领导、专家、工程、技术等业界同仁共聚一堂，共同探讨电子制造行业最新技术、工艺及解决方案，现场更有生产技术咨询和疑难解答，诚邀大家积极参与，拨冗出席！

       CEIA中国电子智能制造系列论坛活动一直围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造等主线，推动中国电子智能制造创新应用，促进中国电子制造产业升级发展，为业界带来电子制造的前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂、用户行业应用示范七大主题讨论。

       亿铖达工业有限公司作为国内电子连接材料及化学高分子材料领域龙头企业，也受邀参加了此次会议，代表亿铖达出席此次会议的是行业经验丰富的高级研发经理杨海峰博士，他将携旗下优秀产品——“Sn-Bi-X系列低温锡膏”及“预成型焊片”出席该会议，并做题为《封装用低温钎料的现状与应用前景》的主旨演讲。

       Sn-Bi-X系列低温锡膏是经亿铖达多年潜心研发推出的一款突破创新型产品，该产品具有如下优异特性：可使封装温度降低60~80℃，润湿性、电阻率、铺展面积、延伸率、热机械疲劳性能和蠕变性能等均符合美国国立生产科学研究院提出的无铅钎料性能评价标准。除此之外，Sn-Bi-X系列低温钎料还具有出色的抑制Sn晶须生长的性能。亿铖达Sn-Bi-X系列低温锡膏可广泛运用于：芯片封装、高集成度产品、LED/LCD、多层基板、可穿戴设备、热敏元件等广泛领域。亿铖达全面掌握了该钎料制备和使用的技术参数，拥有自主知识产权。

       预成型焊片其优异性主要体现以下几方面：1.空洞率低、导热性好；2.焊剂量少、干净可靠；3.焊料稳定、形态多变；4.工艺灵活、兼容性强。该产品可广泛应用于：半导体组装、高端线缆、汽车电子、微波器件等相关领域，因其性能优异，亿铖达预成型焊片是精密电子连接器和电子组件装配的理想解决方案。

       精耕行业30载，铸就行业翘楚。截止目前，亿铖达参与起草制定了6项中国国家标准及1项行业标准，通过了UL认证以及ISO/TS16949:2009等5大管理体系认证，获得了37项国家发明专利。同时，“亿铖达”品牌还是广东省著名商标及深圳知名品牌。

       创新研发是亿铖达的核心竞争力，未来，亿铖达将加快产品升级和技术革新步伐，持续为全球客户提供更卓越的产品和解决方案，力争做国际一流的电子材料和高分子材料综合服务商！

       会议地址：浙江杭州•明豪国际酒店 (杭州市滨江区江南大道558号)

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