随着中国电子制造业的飞速发展，相关产品及技术、材料的创新也是日新月异。为促进电子材料的不断创新和技术进步，扩大产品在业界的知名度，提升企业品牌，广东省电子学会SMT专委会于2017年12月19日，在深圳隆重举办”中国·华南SMT学术与应用技术年会暨2017中国SMT创新成果奖颁奖典礼”。

作为此次年会的重头戏之一，亿铖达工业有限公司不负众望，凭借“无铅低温锡膏”（型号：FLY106－JO86－T4）斩获重量级大奖——“中国SMT创新成果奖”。

据悉，“中国SMT创新成果奖”每年颁发一次，由广东省电子学会SMT专委会主办，范围面向全国，其宗旨是表彰SMT领域在理论研究、技术创新、新产品研发、性能提升、技术应用以及优秀服务等方面取得卓著成绩的企业。此奖是国内SMT领域具有较高权威性的奖项，由SMT业界资深专家和重要业界人士共同评审，评审结果由SMT相关媒体进行推广宣传，有利于企业影响力及品牌形象不断提升。

此次荣获“中国SMT创新成果奖”，充分体现了亿铖达在理论研究、技术创新、新产品研发以及应用等方面取得的卓越成绩，同时也是业界对亿铖达品牌及实力的认可。

凭借强大的研发创新实力，多年来亿铖达不断迈上新台阶。其突破创新型产品“无铅低温锡膏”便是众多亿铖达优秀产品之一。

亿铖达Sn-Bi-X系列低温锡膏卓越性能主要体现如下：可使封装温度降低60~80℃。该系列锡膏的润湿性、电阻率、铺展面积、延伸率、热机械疲劳性能和蠕变性能等均符合美国国立生产科学研究院提出的无铅钎料性能评价标准。

随着主流芯片和PCB厚度的大幅度减小，使用常规锡膏例如SAC305锡膏进行封装时，由于封装温度过高而容易使PCB板翘曲而产生一些缺陷，从而影响产品可靠性，因此市场迫切需要更高可靠性的低温锡膏，亿铖达Sn-Bi-X系列低温无铅锡膏便在这一大背景下应运而生，成功的解决了低温封装技术面临的相关难题。

时光荏苒，三十年风雨创新路，我们初心不改。 未来，亿铖达工业将继续秉持“自主研发，突破创新”的理念，朝着更加激动人心的科技创新之路奋勇前进、攻坚克难，继续为全球客户提供更多优秀产品和更卓越的解决方案！继续做行业标准的参与者、倡导者和开拓者。

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