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7月19日与亿铖达在上海共同探讨更精准更可靠的智造
发布时间 : 2018-07-12

2018第二十三届CEIA中国电子智造系列论坛暨精准智造与高可靠性技术研讨会 将于7月19日在上海隆重召开,工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)专家在会上进行权威专题讲座,国内外著名厂商发表精彩主题演讲及新产品推介会议邀请上海国内知名电子制造企事业单位领导、专家、工程、技术等业界同仁共聚一堂,共同探讨电子制造行业最前沿技术、工艺及解决方案,现场更有生产技术咨询和疑难解答,诚邀业界同仁积极参与,拨冗出席!

 

 

CEIA中国电子智能制造系列论坛活动一直围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造等主线,持续推动中国电子智能制造的创新应用,积极进中国电子制造产业升级发展,本次会议主要针对高可靠PCBA的主要失效模式控制对,聚焦高可靠性要求的工业电子军工电子汽车电子电力系统控制高端智能终端等系统PCBA的可靠性问题案例进行分析讨论,给出针对性的解决方案和措施建议。

 

亿铖达工业有限公司作为国内电子连接材料及化学高分子材料知名企业,也将参加该会议,代表亿铖达出席此次会议的是新材料项目总监张磊,携旗下创新型产品——“高闪点聚氨酯三防漆”“UV-固化三防漆”出席该会议,并做题为敷型涂覆材料的发展趋势探讨的主旨演讲。

 

 

基于大众安全及环保意识的不断增强,安全环保型三防涂覆材料已成为SMT电子防腐领域的首选。亿铖达高闪点聚氨酯三防漆PU1030-NFUV-固化三防漆 UV-1200均属非危化品,可按常规化学品运输储存,具有高防腐可靠性,优异的电气绝缘性能,可为电气设备提供安全可靠防腐保护保证电气设备更可靠运行!

此外,亿铖达近年陆续推出了多款引领行业发展潮流的创新型产品如“水性聚氨酯三防漆、UV—湿气固化三防漆、聚氨酯厚层涂覆三防漆、触变型聚氨酯厚层涂覆材料、湿气固化反应型聚氨酯热熔胶、手机纳米防水材料、环氧底部填充胶(Underfill)、单组份环氧粘接胶、双组份环氧粘接胶、UV粘接胶、Sn-Bi-X系列低温锡膏”等。

截至目前,亿铖达参与起草制定了6项中国国家标准及1项行业标准,通过了UL安全认证IATF16949:2016质量管理体系认证5大管理体系认证,获得了38中国国家发明专利,在国际著名期刊发表论文50余篇(其中SCI收录20余篇)。同时,“亿铖达”品牌还是广东省著名商标及深圳知名品牌。

 

 

因每一个梦想后面都有一颗执着的心,所以才会在坚持的过程中充满动力。而亿铖达的梦想,是以优质的产品和贴心的服务为核心,致力于推广环保型电子连接材料和电子工业高分子材料竭诚为绿色电子装联工业提供强大源动力,助力生态中国、绿色工业目标早日实现!

会议时间2018年7月19日

会议地址: 上海虹桥·西郊假日酒店·层竞

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