您的位置: 首页 > 新闻中心
新闻中心
我司研发中心杨明博士将于5月19日在郑州新华建国饭店发表题为“低银化无铅焊料的推广应用”的研究报告
发布时间 : 2015-05-19
电子技术的飞速发展、生产成本的增长、苛刻的企业生存环境，迫使电子企业寻求更节能、更高效、更聪明的运营方式和解决方案。为此，中国赛宝实验室于5月19日在郑州新华建国饭店为河南省及周边的广大电子企业和专业人士，举办一场内容丰富的技术交流会。
应主办方的邀请，我司研发中心的杨明博士在会场发表题为“低银化无铅焊料的推广应用”的研究报告
下图是我司杨明博士在会场照片
报告以大量的实验数据为基础，阐述低银替代高银焊料的可行性，以及如何为客户设计性价比更高的电子连接材料