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2015电子制造应用技术全国巡回研讨会,厦门站
发布时间 : 2015-06-11
随着中国电子制造业的飞速发展，各企业及用户对产品精度、质量的严格要求，与此同时，未来10年中国正面临着人口老龄化，劳动力成本上升和产业结构升级的压力，廉价劳动力的优势已不在。为了解决各企业的种种难题，广东省电子学会SMT 专委会特主办“2015电子制造应用技术全国巡回研讨会”，把当前各企业所关注的制造技术带到各地区。
第二站将于6月12日在厦门白鹭洲大酒店举办。
应主办方的邀请，我司研发中心的徐金华主任将会在会场发表题为“从锡膏研发的角度教你如何选择合适的锡膏”的研究报告，报告将会以大量实验数据为基础，从锡膏研发的技术角度分析、评估锡膏的质量，提高产品的直通率，提高生产效率，望感兴趣的同仁亲临指导。
