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亿铖达工业与你相约3月30日重庆CEIA电子智能制造论坛
发布时间 : 2017-03-21
       2017CEIA系列论坛活动首站西部(重庆)电子智能制造论坛将于3月30日在重庆西永微电园召开,将由工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)专家进行权威专题讲座,国内外著名厂商发表精彩主题演讲及创新产品展示,并邀请重庆及周边地区电子制造企事业单位领导、专家、工程、技术等业界同仁共聚一堂,共同探讨电子制造行业最新技术、工艺及解决方案,现场更有生产技术咨询和疑难解答,诚邀大家积极参与,拨冗出席!



       CEIA中国电子智能制造系列论坛活动一直围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造等主线,推动中国电子智能制造创新应用,促进中国电子制造产业升级发展,为业界带来电子制造的前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂、用户行业应用示范七大主题讨论。

       亿铖达工业有限公司作为国内电子连接材料及化学高分子材料龙头企业,也受邀参加了此次会议,代表亿铖达出席此次会议的是行业经验丰富的杨海峰博士,他将做题为《电子焊接材料的性价比——高银无铅焊料的替代》的主旨演讲。

       电子焊接材料的性价比一高银无铅焊料的替代方案在过去的十几年中,工业界广泛的研究了可替代Sn一Pb焊料的合金。其中Sn一3Ag一0.5Cu合金被广泛的使用在回流焊和波峰焊工艺中,寻求性价比更高的焊料成为各生产厂商的关注热点,其中降低焊料中的Ag含量是目前主要的研究方向之一。本次将分别从熔化温度、润湿性和Cu的溶解性三方面比较Sn一IAg一0.5Cu、Sn-0.5Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag一0.7Cu等低银焊料合金Sn一3Ag一0.5Cu合金的差别。



       作为一家具有30多年历史的高新企业,亿铖达从成立之初就率先将环保理念贯彻到产品研发中,其高新企业的属性和产品自身具有的环保特性,均符合国家相关环保政策导向要求。亿铖达始终秉持“高效节能+自主创新”的经营理念,大力发展并不断升级环保节能产业,截至目前,亿铖达参与制定了6项中国国家标准及1项行业标准,通过了UL认证及ISO/TS16949:2009等6大管理体系认证,获得了35项国家发明专利,同时,“亿铖达”品牌还获评为广东省著名商标及深圳知名品牌。



       创新研发是亿铖达的核心竞争力,未来,我们将加快产品升级和技术革新步伐,持续为全球客户提供更卓越的产品和解决方案,力争做国际一流的电子材料和高分子材料综合服务商!

       会议地址:沙坪坝区西永大道36号重庆西永微电园•圣荷酒店


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