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FLY905-JM18-T6 锡膏
亿铖达工业有限公司近年来通过同国内外知名 LED 生产厂家紧密合作,同时同国内著名高校建立稳定的产学研合作,共同开发,经过长达 2 年的研究与验证,公司推出一款具有导电导热性好,高触变性、焊接强度高、残留物少、空洞率低的LED固晶专用锡膏 —— FLY905-JM18-T6。
产品介绍
晶片固晶是 LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对 LED 的散热能力有相当的影响;FLY905-JM18-T6 焊後导热系数为银胶的 2 倍以上,而且合金成份为 Sn-3.0Ag-0.5Cu,性价比高。


型号 合金成份 粉末粒度 熔点 比重 卤素
FLY905-JM18-T6 Sn-3.0Ag-0.5Cu Type 6 217~221 7.4±0.05 g/cm3 不含铅 无卤素