POP 即「Package on Package」，意味堆叠装配技术，这种技术的出现为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对於 3G/4G 手机以及 MP4 等便携产品而言，POP 无疑是一个值得考虑的优选方案。
亿铖达工业有限公司一直重视对研发的投入， 紧跟电子行业发展的新方向，早在 2008 年公司钎焊材料与技术研发中心就着手研究 POP 工艺及工艺所需的锡膏产品，已经开发出无铅 POP 专用焊锡膏 —— FLY905-JM88-T5。