錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。本公司一直以開創國際品牌錫膏為己任，並順應環境保護之發展新趨勢，大力開展系統化科學研究，竭誠為您奉獻具有自主品牌的錫膏系列產品和優良的技術服務。

 錫膏的基本概念與特性

 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；

 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面並發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

 本公司憑藉多年實踐經驗，結合現代電子產品朝小型化及高精密化發展的需要，開發了多種類型的錫線產品。

 無鉛錫線

 松香芯錫線

 免洗錫線

 水溶性錫線

 鍍鎳錫線

 低溫錫線

 高溫錫線

 啞光錫線

 燈頭專用錫線

 其他特殊用途錫線

 針對電子行業的高速發展，為配合不同的焊接要求和適應多種作業方式，本公司不斷研發，提供多種類型錫棒供客選擇：

 無鉛錫棒 / 含銀錫棒 / 啞光錫棒 / 低溫錫棒 / 高溫錫棒 / 高抗氧化焊錫棒 / 其他特殊用途錫棒  

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