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無鹵素錫膏
配合各種無鉛焊料成分,全系列無鹵素免清洗錫膏
高品質的印刷成型,輪廓清晰穩定
惡劣環境下停留
4
小時後仍可順暢印刷
優良的抗熱坍塌能力
探針測試的首測通過率超過
97%
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無鹵素錫線
全新開發無鹵素松香基助焊劑NH88用於藥芯錫線
保證良好可焊性
標準松香百分含量為2.2wt%和3.0wt%兩種
錫線線徑最低可至0.18mm
適用于全系列無鉛焊料合金,如Sn-0.7Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu、Sn-0.5Ag-0.7Cu、Sn-3.0Ag-0.5Cu等
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無鹵素液體助焊劑
新型活性劑體系確保良好可焊性
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